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自动化学院承办2019年第三期“名家讲坛”(总78期):胡跃明教授学术报告
发布日期:2019-05-20

 由研究生院(部)主办,电气与自动化工程学院承办的2019年第三期“名家讲坛”于5月17日下午16:00在自动化学院泰山报告厅召开,主讲专家是华南理工大学胡跃明教授,题目为“面向高密度IC封装的精密视觉检测与智能分析问题研究”。本次“名家讲坛”由山东科技大学副校长周东华教授主持,学校部分师生参加了讲坛活动。
    在本次讲座中,胡教授重点介绍了自己团队近年来在IC智能封装过程中的精密视觉检测与智能分析研究的工作,其中包括研发金相显微镜与双CCD柔性组合成像的高速精密视觉多尺度检测系统;基于微分几何等工具,提出对复杂变形对象的几何特征提取/动态图像获取/平滑处理和拼接等算法;基于点集拓扑学等工具,提出外观缺陷数据智能分析和分类的算法等。
    通过本次讲座,让大家对自动化领域有了更全面的认识。同时通过本次学术讲座对活跃学术氛围,鼓励理论研究和学术创新具有良好的促进作用,让大家在讲座中开拓自己的视野,获取多方面信息,在座师生都表示受益匪浅。